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不知道
配方優(yōu)化:提高硬段含量(如增加 MDI/TDI 比例至 60% 以上),引入碳化二亞胺改性劑提升交聯密度;添加納米填料(如 2%~5% SiO?或石墨烯),通過界面效應分散應力,磨損量可降低 30% 以上。
結構設計:采用漸變相分離結構,硬段微區(qū)尺寸控制在 20~50nm,減少應力集中;引入脲基甲酸酯、硅氧烷鏈段增強分子間作用力,玻璃化轉變溫度(Tg)提升至 50℃以上可增強抗疲勞性能。
工藝調控:采用預聚體法分步交聯,在 80℃反應 2 小時形成軟段網絡,升溫至 120℃促進硬段結晶;模壓時施加 5~10MPa 壓力排出氣泡,表面粗糙度(Ra)控制在 0.5μm 以下可減少摩擦損耗。
不懂這個
不知
提高硬段含量(如增加MDI、TDI等二異氰酸酯比例),可增強材料剛性和抗剪切性,但需平衡彈性(通常硬段占比30%~50%)。
選擇高結晶性軟段:如聚酯型PU(如PBA、PCL)比聚醚型(如PTMG)耐磨性更好,但耐水解性較差。
增加交聯劑用量(如三羥甲基丙烷TMP或小分子擴鏈劑),提升三維網絡強度,減少磨損剝落(交聯度需控制,過高會導致脆性增加)。
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