如何提高酚醛樹脂的絕緣強(qiáng)度？

不知道

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1. 原料與配方：選用高純度苯酚、甲醛單體（雜質(zhì)＜0.1%），減少離子型雜質(zhì)；引入硅烷偶聯(lián)劑（如 KH-560）改性填料（如 Al?O?、SiO?），提升界面結(jié)合力，填料分散度控制在 2μm 以內(nèi)可使體積電阻率提升至 1013Ω?cm 以上。

2. 工藝控制：采用真空縮聚工藝（-0.095MPa）脫除小分子副產(chǎn)物，反應(yīng)后期升溫至 180℃保持 2 小時(shí)，使交聯(lián)度＞95%；模壓時(shí)壓力≥15MPa，避免內(nèi)部氣孔（直徑＜0.1mm）。

3. 結(jié)構(gòu)改性：引入三嗪環(huán)、噁嗪結(jié)構(gòu)形成雜環(huán)交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）提升至 180℃以上，同時(shí)降低極性基團(tuán)密度；與 PI 共混（5%~10%）形成互穿網(wǎng)絡(luò)，擊穿場(chǎng)強(qiáng)可從 15kV/mm 提高至 25kV/mm。

不懂這個(gè)

不懂

(1) 降低游離酚和醛殘留

• 嚴(yán)格控制合成工藝：確保反應(yīng)完全，減少未反應(yīng)的苯酚和甲醛（可通過后處理如真空脫水或溶劑洗滌去除）。

• 使用高純度原料：避免雜質(zhì)（如金屬離子、電解質(zhì)）引入導(dǎo)電通道。

(2) 優(yōu)化交聯(lián)密度

• 增加固化劑比例（如六亞甲基四胺），促進(jìn)三維交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)形成，減少分子鏈移動(dòng)導(dǎo)致的極化損耗。

• 控制固化條件：分段升溫固化（如80℃→120℃→180℃），避免過快固化導(dǎo)致內(nèi)部微孔或應(yīng)力集中。

不了解

不知道呢

不知道的呢