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問題:大多數(shù)導(dǎo)熱填料(如陶瓷、金屬氧化物)與有機聚合物(如PP、PA、PC等)的極性差異大,導(dǎo)致界面結(jié)合力弱,易產(chǎn)生空隙或缺陷。
解決:通過硅烷、鈦酸酯等偶聯(lián)劑處理填料表面,使其與樹脂形成化學(xué)鍵或強物理吸附,減少界面熱阻(界面熱阻是導(dǎo)熱瓶頸)。
效果:界面結(jié)合增強后,熱量更易通過聲子(或電子)傳遞,而非被界面散射。
問題:納米或微米級填料(如石墨烯、氮化鋁)易團聚,形成局部絕緣區(qū),阻礙導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建。
解決:表面改性(如等離子處理、接枝聚合物)可降低填料表面能,防止團聚,使其均勻分散。
效果:分散均勻的填料更易形成連續(xù)導(dǎo)熱通路,導(dǎo)熱系數(shù)(TC)***提高(例如:改性氮化硼/環(huán)氧樹脂TC可達(dá)5~10 W/(m·K),未改性僅1~3 W/(m·K))。
不專業(yè)
不了解
不懂這個呢
不知道