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不清楚
機(jī)理:在PC表面形成一層交聯(lián)密度高、硬度遠(yuǎn)高于PC本體的涂層(通??蛇_(dá)2H-9H鉛筆硬度),直接承受機(jī)械刮擦。
常見(jiàn)類(lèi)型:
UV固化丙烯酸酯類(lèi)涂層:這是最主流的方案。通過(guò)紫外線(xiàn)照射快速固化,效***、性能好。通過(guò)添加納米二氧化硅(SiO?)、氧化鋁(Al?O?)等無(wú)機(jī)填料可以***提升涂層硬度和耐磨性。
硅溶膠-凝膠(Sol-Gel)涂層:以有機(jī)硅烷為基礎(chǔ),通過(guò)水解縮合形成含有SiO?無(wú)機(jī)網(wǎng)絡(luò)的 hybrid(有機(jī)-無(wú)機(jī)雜化)涂層。透明度高、硬度高、耐候性好。
等離子體聚合物涂層:在真空環(huán)境下通過(guò)等離子體技術(shù)沉積一層超?。{米級(jí))、高交聯(lián)度、如類(lèi)金剛石(DLC)或SiO?的涂層,性能***,但設(shè)備昂貴。
機(jī)理:PC表面能較低,且其酯鍵與某些涂層的結(jié)合力不足。在涂覆硬涂層前進(jìn)行處理是至關(guān)重要的一步,確保涂層不脫落。
方法:
等離子體處理:通過(guò)電暈、大氣壓或真空等離子體對(duì)PC表面進(jìn)行轟擊,引入極性基團(tuán)(如-OH、-COOH),大幅提高表面能和潤(rùn)濕性,使涂層能更好地鋪展和附著。
底涂(Primer):使用專(zhuān)用的底涂劑,作為PC基材和硬涂層之間的“橋梁”,增強(qiáng)層間附著力。
不了解這個(gè)
不清楚
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