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確定應(yīng)用需求:
了解設(shè)備中的主要發(fā)熱源及其與散熱器的接觸方式。
考慮設(shè)備的運(yùn)行環(huán)境,包括溫度范圍、濕度、防塵防水需求等。
評(píng)估發(fā)熱源與散熱器之間的空間,以確定墊片的厚度和形狀。
材料選擇:
有機(jī)硅基導(dǎo)熱墊片:通用型材料,適用于大多數(shù)情況,但需注意硅油析出問題,不適合光學(xué)設(shè)備和硬盤等。
非硅基導(dǎo)熱墊片:如聚氨酯和丙烯酸樹脂,無硅油析出,但可能耐溫性和柔軟度稍遜于有機(jī)硅。
性能參數(shù):
導(dǎo)熱系數(shù):根據(jù)發(fā)熱源的功率和散熱需求選擇合適的導(dǎo)熱系數(shù),導(dǎo)熱系數(shù)越高,熱傳導(dǎo)效果越好。
熱阻:低熱阻的墊片能更有效地傳遞熱量,減少熱源與散熱器之間的溫差。
物理特性:
厚度和尺寸:根據(jù)電子元器件間的設(shè)計(jì)間隙寬度來選擇墊片厚度,確保良好的接觸。
壓縮率:推薦選擇壓縮20%-50%后接近間隙厚度的規(guī)格,以確保適當(dāng)?shù)膽?yīng)力水平。
其他特性:
耐用性:評(píng)估墊片的長(zhǎng)期穩(wěn)定性,確保其在設(shè)備整個(gè)生命周期內(nèi)都能有效工作。
絕緣性能:考慮是否需要額外的電絕緣性。
可操作性:墊片的安裝難易程度和是否易于更換。